1771-ASB | 1794-ACN15 |
1771-BA | 1794-ACNR |
1771-CAD | 1794-ACNR15 |
1771-CAS | 1794-ADN |
1771-CD | 1794-ADNK |
1771-CE | 1794-AENT |
1771-CFM | 1794-AENTR |
1771-CFMK | 1794-IA16 |
1771-HD | 1794-IA8 |
1771-HDP | 1794-IA8I |
1771-HODS | 1794-IB10XOB6 |
1771-HRA | 1794-IB16 |
1771-HS3A | 1794-IB16D |
1771-HS3CR | 1794-IB16XT |
1771-HSAR | 1794-IB32 |
1771-HSARS | 1794-IB8 |
1771-HSN | 1794-IC16 |
1771-HT | 1794-IE12 |
1771-HT3 | 1794-IE4XOE2 |
1771-HTE | 1794-IE8 |
1771-HTT | 1794-IE8H |
1771-IA | 1794-IF4I |
1771-IA2 | 1794-IF4IXT |
1771-IAD | 1794-IF8IH |
1771-IAN | 1794-IG16 |
1771-IB | 1794-IH16 |
1771-IBD | 1794-IJ2 |
1771-IBN | 1794-IM16 |
1771-IC | 1794-IM8 |
1771-ID | 1794-IR8 |
1771-ID01 | 1794-IRT8 |
1771-ID16 | 1794-IT8 |
1771-IDK | 1794-IV16 |
1771-IFE | 1794-IV32 |
1771-IFEK | 1794-OA16 |
1771-IFF | 1794-OA8 |
1771-IFMS | 1794-OA8I |
1771-IG | 1794-OB16 |
1771-IGD | 1794-OB16D |
1771-IH | 1794-OB16P |
1771-IL | 1794-OB32P |
1771-ILK | 1794-OB8 |
1771-IM | 1794-OB8EP |
1771-IN | 1794-OC16 |
1794-OE12 | |
1794-OE4 | |
1794-OE4XT |
除此以外,早期3D Touch方案的硬件成本以及其给生产和结构设计带来的新挑战和要求也阻碍了该技术的发展。以当年首次实现3D touch的智能手机苹果iPhone 6S为例。据了解,为了实现该方案,苹果不得不给手机带来一个坚实的背板来承载电容传感阵列。同时,考虑到结构变形可能会让其灵敏度发生明显变化,厂商也许就必须从结构上做更多的投入和思考。更重要的是,3D Touch的投入会带来更高的成本,这就让不少厂商望而却步。