1756-A13 | 1769-AENTR |
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1756-A4 | 1769-ASCII |
1756-A7 | 1769-BA |
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1756-IM16I | 1769-OF4 |
1756-IR6I | 1769-OF4CI |
具体到组件上,如上图所示,iPhone 6S的方案除了拥有一个传感器外,还需要一个额外的控制器。关于苹果这个设计,除此以外,笔者并没有获取到太多的信息。但有行业人士指出,市面上有一些采用“传感器+MCU”的设计不但需要搭配多块的长条形的FPC模组,还要在中框开大孔,不利于散热,其功耗和成本也高。更有甚者,相关模组是开发人员根据项目需求定制的尺寸,通用性差。而其压感材料印刷易导致微裂缝,一致性、良率不如硅材质。