140ACI03000 | TSXCANCA100 |
140ACI04000 | TSXCANCA300 |
140ACO02000 | TSXCANCA50 |
140AII33010 | TSXCANCADD03 |
140AMM09000 | TSXCANCADD1 |
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140ARI03010 | TSXCANCADD5 |
140ATI03000 | TSXCANCB100 |
140AVI03000 | TSXCANCB300 |
140AVO02000 | TSXCANCB50 |
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140CFU00600 | TSXCAP030 |
140CFU40000 | TSXCAP100 |
140CFX00110 | TSXCAPH15 |
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140CHS11000 | TSXCAPS9 |
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140CHS41020 | TSXCRJMD25 |
140CPS11100 | TSXSCP1144 |
140CPS11400 | TSXSCYCM60304 |
140CPS11410 | TSXCSA100 |
140CPS11420 | TSXCSA500 |
140CPS12400 | TSXCUSB232 |
140CPS12420 | TSXCUSB485 |
140CPS21100 | TSXCUSBFIP |
“平板电脑、自动驾驶、数据中心将是Chiplet率先落地的应用领域。平板电脑需要较多不同功能的异构处理器IP,数据中心要集成很多通用的高性能计算模块,车规级Chiplet则可以大幅提升汽车芯片的迭代效率和降低单颗芯片失效可能带来的安全隐患,这些都是Chiplet的最佳使用场景。”芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示,“这些年芯原在Chiplet项目上所作出的努力,不仅促进了Chiplet的产业化,而且把芯原的半导体IP授权业务和一站式芯片定制服务业务推上新的高度。芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。”